板材连续镀镍电镀镍出现的白点
是由一种高碳物引起,高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。
1018料正常渗碳后表层的碳(主要是Fe、C)可达0.8~1.2,突出在镀层中的颗粒是由于前处理清洗不,使工件表面的颗粒掉入了镀液中,在电镀过程中由于有搅拌作用,使这些游离于镀液中的颗粒与镍离子产生了共沉积。
镀层中没覆盖的孔洞,主要是前处理酸洗过程产生过腐蚀(表面脱碳)引起的。电镀厂酸洗液的主要成分是HCl 1:1;H2SO4(98%)50 mL/L;该配方对普通碳钢可以,对高碳钢则浓度太高。含碳量越高,酸洗反应越剧烈。表面脱碳后,对工件的导电性和镀层的附着力有很大的影响。镀层中的孔洞实际上是由于高碳部分导电性差(或附着力差),镀层难于覆盖造成的。
电镀镍过程中为什么会出现麻坑?
原因:麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良,就不能驱逐掉气泡,这就会形成麻坑。
解决办法:可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫,前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、
镍的抗腐蚀性比较好,镀在其他金属上可以防止生锈。而且它能够高度磨光。
厚可电厚度至10微米以上。怎么理解化学镀镍?怎么理解化学镀镍?镍拼音:niè繁体字:镍部首:钅,部外笔画:,总笔画:;繁体部首:金,部外笔画。化学镀镍不用外流,借还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。板材连续镀镍